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电子元器件电子胶厂家供应相关拓展
使用电子胶的厂家
电子胶粘剂,环氧胶,有机硅胶,热熔胶_聚力厂家。50:32浏览:801|分享加入收藏。胶粘剂在电子工业中应用很广泛,从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,或者使导弹也难以发射升空。胶粘剂在电子工业上的应用,除了做机械固定之外,还要求导热、导电、绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。
其不同应用所要求的特性包括:使用寿命从数秒至几年不等,用量从不足微克到超过1吨等。下面列举几种常用胶粘剂在电子工业中的应用:。环氧胶:在电子工业中的应用较为广泛,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。有机硅胶:适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。
电子元器件打胶
一种电子元器件的打胶方法与流程。24976758发布日期::50阅读:494来源:国知局。本发明涉及电子元器件封装技术领域,尤其涉及一种电子元器件的打胶方法。虽然电子产品不断更新换代,但电子元器件属于各产品不可缺少的部件,不管是高频电路板、低频电路板或控制电路板在使用过程中,电子元器件都需要进行防潮、防水以及防尘处理。
产品在制作过程需要防止碰撞,抗压。在制作工艺过程需要防止因电子元器件部分外露造成的短路,以及在高温、高湿情况下产生锡迁移等情况。为防止以上异常点发生,保证产品品质,目前在生产工艺商会导入uv胶将电子元器件的管脚或外露的区域用胶进行覆盖、包裹,使得电子元器件与外界进行绝缘。电子元器件包括芯片和管脚,各管脚固定在芯片四周,各管脚之间有间隙和高低差,如果直接以覆盖、包裹的方式打胶,管脚之间瞬间被大面积胶水覆盖包裹,形成被包裹的空气气泡无法排出,从而形成胶气泡。
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